Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max Chips Glue Removal And Reballing Platform hỗ trợ CPU/EMMC/RAM
Liên hệ
Cung cấp bộ Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform tích hợp thiết kế 2 trong 1 giúp cạo keo và đổ chân IC tối ưu.
Tích hợp công nghệ định vị từ tính động cùng hệ thống trục xoay khóa cáp giúp cố định chip chắc chắn và tự động căn chỉnh chính xác.
Hỗ trợ đa dạng với tổng cộng 102 mã chip khác nhau, bao gồm các dòng CPU, EMMC, RAM phổ biến của cả iOS lẫn Android.
Đi kèm 17 tấm vỉ thép (stencil) chất lượng cao cùng độ dày tiêu chuẩn, được bổ sung thêm các dòng chip thế hệ mới.
Sở hữu vật liệu cao cấp gồm thân nhôm hàng không CNC, vỉ thép chống biến dạng và đế cao su chống trượt chịu nhiệt tốt.
Trong lĩnh vực sửa chữa phần cứng điện thoại di động, việc đục, cạo keo và đổ chân (reballing) cho các dòng chip xử lý luôn là thử thách đòi hỏi độ chính xác tuyệt đối. Để tối ưu hóa quy trình này, thương hiệu JTXTOOLS đã cho ra mắt dòng sản phẩm Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform. Đây được xem là trợ thủ đắc lực giúp các kỹ thuật viên nâng cao hiệu suất làm việc và tiết kiệm tối đa chi phí.
Danh sách mã vỉ hỗ trợ JTX T4 Max
| Tấm vỉ JTX T4 Max | Nhóm chip | Mã chip / Model chi tiết | Độ dày (T) |
| Tấm 1 JTX T4 Max | Qualcomm/Dimensity/Android Ram | MSM8996, Android Ram (496球), MT6761V/62V/65V, MT6582, MT6833V/53V, Android Ram | 0.12mm |
| Tấm 2 | Dimensity: 01 | Dimensity 1100/1200, Dimensity 9200, Dimensity 9300, Dimensity 9000, Dimensity 8100, Dimensity 8200 | 0.12mm |
| Tấm 3 | Dimensity: 02 | Dimensity 930, Dimensity 720, Dimensity 900, MT6769V, Dimensity 810, Dimensity 800 | 0.12mm |
| Tấm 4-5 | Exynos: 01 | Exynos 2200, Exynos 9820, Exynos 590 / 990, Exynos 980, Exynos 2100, Exynos 8895 | 0.12mm |
| Tấm 6 | HiSilicon: 01 | Kirin 990, Kirin 985/820, Kirin 810, Kirin 710, Kirin 9000, Kirin 970 | 0.12mm |
| Tấm 7 | HiSilicon: 02 / Android Ram | Kirin 990 5G, Kirin 980, Kirin 9000S, Kirin 990 4G, Android Ram (436球), Android Ram (376球) | 0.12mm |
| Tấm 8 | IP: 01 | A8 (Tầng dưới), A9 (Tầng dưới), A10 (Tầng dưới), A11 (Tầng dưới), A12 (Tầng dưới), A13 (Tầng dưới) | 0.12mm |
| Tấm 9 | IP: 02 | A14 (Tầng dưới), A15 (Tầng dưới), A16 (Tầng dưới), A17 (Tầng dưới), A18 (Tầng dưới), A18 PRO (Tầng dưới) | 0.12mm |
| Tấm 10 JTX T4 Max | Qualcomm: 01 | Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 888+, Snapdragon 865/870 lớn, Snapdragon 8 Gen 1/8+ Gen 1, Snapdragon 7+ Gen 1, Snapdragon 8 Gen 3 | 0.12mm |
| Tấm 11 | Qualcomm: 02 | Snapdragon 845, Snapdragon 750G, Snapdragon 765G, Snapdragon 778G, Snapdragon 888/888+, Snapdragon 855 | 0.12mm |
| Tấm 12 | Qualcomm: 03 | Snapdragon 865/870 nhỏ, Snapdragon 730/775, Snapdragon 439, Snapdragon 6115, Snapdragon 660/636, Snapdragon 710/730 | 0.12mm |
| Tấm 13 | Qualcomm: 04 | MSM8916/8539, MSM8953, MSM8937/8940, MSM8909/8905, MSM8953 1AB, MSM48917 | 0.12mm |
| Tấm 14 | Qualcomm: 05 | Snapdragon 665, Snapdragon 8 Gen 2 (bản ép xung), Snapdragon 730G, Snapdragon 720G, Snapdragon 7 Gen 1, Snapdragon 680 | 0.12mm |
| Tấm 15 | Exynos: 02 | Exynos 850, Exynos 1380, Exynos 1280, Exynos 1330, Exynos 8845, Exynos 7884/7885/7904 | 0.12mm |
| Tấm 16 | Qualcomm: 06 | Snapdragon 7+ Gen 3, Snapdragon 8S Gen 3, Snapdragon 4 Gen 2, Snapdragon 4 Gen 2/Gen 1, Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 6 Gen 3 | 0.12mm |
| Tấm 17 JTX T4 Max | HiSilicon / Dimensity / IP | MT8781/MT6789V, Apple A19, Apple A19 Pro, Dimensity 8000/9000 Ultra, Kirin 9020, Kirin 8000 | 0.12mm |
Thiết kế đột phá 2 trong 1 JTX T4 Max
Một trong những điểm cộng lớn nhất của Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform là thiết kế tích hợp hai tính năng quan trọng ngay trên cùng một thân đế:
Khu vực cạo keo (Remove the glue card): Giúp cố định IC chắc chắn bằng khe kẹp chuyên dụng, hạn chế tối đa tình trạng lệch chip hoặc làm trầy xước bụng chip trong quá trình cạo keo.
Khu vực đổ chân stencil (Reballing): Hỗ trợ đặt vỉ đổ chân chính xác cao nhờ hệ thống định vị thông minh.
Sự kết hợp này của Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform giúp các thợ sửa chữa tinh giản không gian làm việc, tối ưu hóa thao tác và rút ngắn thời gian xử lý IC một cách đáng kể.
Công nghệ định vị từ tính & thiết kế trục xoay JTX T4 Max
Định vị từ tính động (Magnetic Dynamic Positioning): Sản phẩm ứng dụng công nghệ lực hút từ tính mới, giúp tự động căn chỉnh và giữ vỉ thép (stencil) bám sát chặt chẽ vào bề mặt chip mà không cần dùng tay đè giữ.
Cơ chế khóa trục xoay (Spiral Design): Phía đầu đế được trang bị núm xoay kim loại màu đỏ. Cơ chế vặn xoắn này giúp điều chỉnh khoảng cách kẹp linh hoạt và siết chặt các loại chip có độ dày mỏng khác nhau một cách cực kỳ vững chãi.
Khả năng tương thích JTX T4 Max – hỗ trợ hơn 102 loại chip
Nếu bạn đang tìm một giải pháp “all-in-one” cho cả hệ điều hành iOS và Android thì bộ Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform chính là câu trả lời. Hệ thống vỉ đi kèm được nâng cấp mạnh mẽ giúp hỗ trợ đầy đủ cho:
Các loại CPU, EMMC, RAM thông dụng.
Tổng số chip hỗ trợ lên tới 102 mã chip khác nhau trên thị trường.
Trọn bộ sản phẩm bao gồm 17 tấm vỉ đổ chân thép (Stencils) chất lượng cao, độ dày tiêu chuẩn $0.12\text{mm}$ và $0.15\text{mm}$ tùy loại. Trong phiên bản nâng cấp mới này, hãng đã bổ sung thêm các vỉ dành riêng cho dòng chip thế hệ mới: Exynos (02 vỉ), Qualcomm (06 vỉ), HiSilicon / Dimensity / IP (iPhone) như Snapdragon 7 Gen 3, Snapdragon 8s Gen 3, Snapdragon 8 Gen 2, các đời CPU Apple A-series (A8 đến A19/A19 Pro), Dimensity 9200/9300…
Chất liệu cao cấp, bền bỉ theo thời gian JTX T4 Max
Được định hình là dòng sản phẩm cao cấp phân khúc kỹ thuật cao, bộ Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform sở hữu độ hoàn thiện vật lý rất ấn tượng:
| Bộ phận | Chất liệu & Đặc tính kỹ thuật |
| Thân đế chính | Làm bằng hợp kim Nhôm hàng không (Aviation Aluminum) được gia công CNC chính xác, nhẹ nhưng chịu nhiệt và chịu lực cực tốt. |
| Vỉ Stencil | Làm từ Thép chất lượng cao (High Quality Steel), có độ dẻo dai tốt, chống biến dạng dưới tác động nhiệt của khò hàn. Khắc laser các lỗ chân cực kỳ sắc nét. |
| Mặt đáy | Trang bị 4 Núm cao su chống trượt (Rubber Foot Mat) giúp cố định form trên bàn làm việc, có khả năng giảm chấn, chống mài mòn và chịu nhiệt độ cao. |
Kết luận JTX T4 Max
Nâng cấp lên bộ Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max, Chips Glue Removal And Reballing Platform là một khoản đầu tư xứng đáng cho các trung tâm sửa chữa smartphone chuyên nghiệp. Không chỉ đem lại sự chuyên nghiệp trong thao tác, thiết bị này còn hạn chế rủi ro lỗi chân, lệch chân trong quá trình làm CPU – một trong những công đoạn “xương” nhất của nghề sửa phần cứng điện thoại.
Thông tin Điện Thoại Việt Nam:
| ✅ Điện Thoại Việt Nam | ⭐️ Bán buôn – Bán Lẻ |
| ✅ Thời gian hoạt động | ⭐️ 08h – 21h hàng ngày |
| ✅ Loại hình buôn bán | ⭐️ Linh kiện sửa chữa điện tử chính hãng |
Đôi lời gửi tới quý khách hàng:
- Cảm ơn bạn rất nhiều vì đã ghé thăm cửa hàng của chúng tôi! Sản phẩm của chúng tôi đến từ tất cả từ nhà máy tổ chức ủy quyền tại việt nam.
- Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi.
- Những dịch vụ tốt nhất sẽ được cung cấp,
- Xin vui lòng không mở tranh chấp hoặc để lại phản hồi tiêu cực trực tiếp!
- Chúng tôi còn phân phối rất nhiều sản phẩm cho dân kỹ thuật sửa điện tử , sửa điện thoại chuyên nghiệp đến từ các hãng nổi tiếng trên toàn thế giới như QIANLI – MECHANIC – WL – ACT – JC Repair – DZKJ – ZXW – XinZhiZao – Magico – ossteam.
- Các loại mặt hàng nổi tiếng trên thế giới. Như Máy quấn keo – máy ép kính – kính hiển vi – khò – hàn đồng hồ – hay bất cứ mặt hàng nào liên quan đến điện thoại
- Không chỉ bán buôn bán lẻ thiết bị điện thoại.
- Điện thoại Việt Nam cũng cung cấp dịch vụ sửa chữa cho các anh em khi không thể tự sửa chữa được thiết bị. Địa chỉ sửa chữa điện thoại uy tín tại Nam Định.
- Chúng tôi sẽ tiến hành báo giá và sửa chữa điện thoại của bạn Nguyễn Duy Mobile
- Ngoài ra Điện thoại Việt Nam nhận. Dạy nghề đào tạo chuyên sâu cho các anh em có đam mê sửa chữa. Nâng cấp tay nghề.
JTX T4 Max
Thông tin liên hệ:
|
Hãy là người đầu tiên nhận xét “Đế vỉ làm chân CPU JTX T4 Max Chips Glue Removal And Reballing Platform hỗ trợ CPU/EMMC/RAM”
Sản phẩm tương tự
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.