Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 Non-magnetic chip lifter set đục cpu,ic, cạy pin đa năng

Trong công việc sửa chữa phần cứng điện thoại di động, đặc biệt là các thao tác can thiệp vào bo mạch chủ (motherboard), IC và CPU, đòi hỏi sự tinh xảo và tỉ mỉ tuyệt đối. Việc lựa chọn dụng cụ cạy nạy, đục keo phù hợp quyết định đến 90% sự thành bại của ca sửa chữa. Bộ Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 hay còn gọi là Non-magnetic chip lifter set chính là giải pháp chuyên nghiệp, đáp ứng hoàn hảo khắt khe của các kỹ thuật viên ép kính, sửa mainboard hiện nay.

Tổng quan về bộ Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03

Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 là bộ dụng cụ hỗ trợ đục keo, bóc tách chip IC và cạy nạy linh kiện cao cấp từ thương hiệu nổi tiếng YCS (YCS Maintenance Home). Được đóng gói dạng bộ 2 cây (2-piece set) tích hợp 2 đầu thông minh, sản phẩm giúp tối ưu hóa công đoạn xử lý keo đen CPU, keo viền bo mạch và bóc tách màn hình/nắp lưng một cách an toàn.

Bộ dụng cụ Non-magnetic chip lifter set này được chế tạo nhằm giải quyết vấn đề nhiễm từ.

Thông số kỹ thuật chi tiết của YCS BQ-03

• Thương hiệu: YCS

• Model: YCS-BQ-03

• Tên sản phẩm: Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 / Non-magnetic chip lifter set

• Chất liệu: Thép không gỉ phi từ tính (Non-magnetic steel), nhựa PVC & Silicone chịu nhiệt.

• Kích thước thân dao:

  • Cây BQ-03A: Chiều dài 159mm x Rộng đuôi 9mm

  • Cây BQ-03B: Chiều dài 152mm x Rộng đuôi 9mm

  • Hộp đựng: 176mm x 38mm x 19mm

• Trọng lượng:

  • Trọng lượng tịnh: BQ-03A (12g), BQ-03B (11g)

  • Trọng lượng cả hộp (Gross weight): 70g

• Tính năng: Tích hợp 2 đầu (1 đầu mảnh cạy IC/đục keo + 1 đầu bản rộng nạy nắp lưng/màn hình), gia công thủ công tỉ mỉ (Hand-polished).

Đặc điểm nổi bật của dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03

Thép cao cấp không nhiễm từ (Non-magnetic steel)

Điểm nâng cấp đáng giá nhất trên Non-magnetic chip lifter set chính là chất liệu thép phi từ tính cao cấp. Khi thao tác gần các linh kiện nhạy cảm với từ trường hoặc vi mạch dày đặc, việc xài Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 đảm bảo không hút các ốc vít nhỏ, không làm ảnh hưởng đến tụ điện, cảm biến hay mạch từ của điện thoại.

Thiết kế 2 đầu tiện lợi (Scratching and Lifting 2-in-1)

Mỗi cây dao trong bộ Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 đều tích hợp 2 đầu công năng khác nhau:

• Đầu nhọn / Đầu mỏng chuyên dụng: Dùng để cạo keo đen quanh viền CPU, nạy vi mạch IC, ổ cứng (NAND/Hard Drive), hoặc cắt keo tản nhiệt.

• Đầu bản rộng dẹp: Thiết kế hơi cong với độ nảy tốt, dùng để nạy nắp lưng, tách màn hình, khung sườn hoặc tháo vách ngăn pin an toàn.

Gia công thủ công tinh xảo, độ dẻo dai cực cao

Lưỡi dao được mài thủ công cho độ mỏng tối ưu nhưng vẫn đạt độ cứng và độ bền va đập vượt trội. Chất liệu thép của bộ Non-magnetic chip lifter set có độ đàn hồi tốt (High toughness). Dễ dàng luồn lách vào các khe hở siêu nhỏ dưới chân IC mà không bị cong vênh.

Tay cầm bọc Silicone chịu nhiệt cao

Tay cầm màu đỏ nổi bật được phủ lớp tay bọc cao su Silicone chống trượt và chịu nhiệt tốt. Khi kỹ thuật viên dùng khò nhiệt/kính kính hiển vi để xử lý keo CPU ở nhiệt độ cao, bộ Non-magnetic chip lifter set vẫn mang lại cảm giác cầm nắm êm ái, chắc chắn. Không lo bị nóng tay hay biến dạng.

Trang bị ống bọc bảo vệ an toàn

Mỗi đầu dao dẹp/nhọn đều đi kèm ống bảo vệ bằng silicone mềm (Soft silicone protective case). Thiết kế này giúp bảo vệ lưỡi dao khỏi va đập gây sứt mẻ khi không sử dụng. Đồng thời tránh đâm đâm thủng túi hay gây trầy xước tay thợ khi lấy đồ.

Ứng dụng thực tế trong sửa chữa phần cứng điện thoại YCS BQ-03

Bộ Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 đáp ứng đa dạng các kịch bản sửa chữa thực tế:

1. Đục keo đen CPU & IC: Cắt sạch lớp keo epoxy (black glue) xung quanh mép CPU, RAM, ổ cứng IC trên mainboard iPhone/Android.

2. Nạy tách chip IC / Ổ cứng: Dễ dàng luồn lưỡi dao mảnh xuống dưới bụng chip để nhấc IC ra khỏi mainboard sau khi khò đủ nhiệt.

3. Cạo sạch keo viền bo mạch: Làm sạch keo tản nhiệt, keo viền mỏng trên bo mạch chủ.

4. Tách nắp lưng & màn hình: Đầu dẹp dẻo dai giúp nạy khung viền, nắp lưng kính, viền pin mà không gây méo móp sườn vỏ.

Tại sao kỹ thuật viên nên sở hữu bộ Non-magnetic chip lifter set YCS BQ-03?

• Tiết kiệm chi phí: Mua 1 bộ 2 cây nhưng nhận được tới 4 công năng khác nhau (2 đầu cạo/đục + 2 đầu nạy bản rộng).

• An toàn tuyệt đối cho mainboard: Nhờ công nghệ chống từ tính của Non-magnetic chip lifter set, nguy cơ chạm chập hay hỏng vi mạch do từ trường được loại bỏ hoàn toàn.

• Tăng tốc độ làm việc: Thiết kế vừa tay, tay cầm cách nhiệt giúp thao tác nhanh chóng, chuẩn xác hơn trong từng chuyển động.

Kết luận YCS BQ-03

Nếu bạn đang tìm kiếm một bộ dụng cụ đục keo CPU chuyên nghiệp, chống từ tính, siêu bền. Dao đục CPU 2 đầu YCS BQ-03 chính là sự lựa chọn hàng đầu. Việc đầu tư bộ Non-magnetic chip lifter set này không chỉ giúp bạn nâng cao tay nghề. Đảm bảo sự an toàn tuyệt đối cho thiết bị của khách hàng.

Thông tin Điện Thoại Việt Nam: